Ноябрь 2024 — WWPCB
 
Home2024

2024 Ноябрь

Здесь вы найдете последние технологии производства печатных плат, советы по проектированию печатных плат, вопросы сборки печатных плат и новости электронной промышленности.
Руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат 5: Технологии снижения шума для систем на основе DSP

С появлением высокоскоростных цифровых сигнальных процессоров (DSP) и периферийных устройств управление электромагнитными помехами (EMI) стало одной из ключевых задач. Ранее проблемы излучения и помех в основном называли EMI или радиочастотными помехами (RFI). Сегодня этот вопрос рассматривается в рамках более широкой области — электромагнитной совместимости (EMC), которая охватывает как управление излучением, так и устойчивость системы к помехам.

Руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат 9: Управление характеристиками корпусов ИС

Контроль электромагнитных помех (EMI) имеет ключевое значение в проектировании высокоскоростных печатных плат, и одной из часто упускаемых из виду областей является влияние корпусов интегральных схем (ИС). Включение развязывающих конденсаторов в корпус ИС позволяет эффективно снижать EMI и улучшать целостность сигнала. Это руководство описывает роль корпусов ИС в подавлении EMI, исследует причины возникновения EMI, ключевые аспекты проектирования корпусов ИС и предлагает практические правила для оптимизации производительности.

Руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат XI: Как улучшить тестопригодность

С уменьшением размеров электронных устройств и развитием технологий компонентов и проводки возникли новые проблемы для тестирования на этапе производства. Высокая степень интеграции микросхем, сокращение расстояния между проводниками и ограниченный доступ к узлам цепи делают традиционные методы тестирования недостаточными. Для решения этих задач необходим подход «проектирование для тестирования» (DFT), который помогает снизить затраты на тестирование и повысить эффективность производства. В этом руководстве рассматриваются принципы, стратегии и лучшие практики по улучшению тестопригодности печатных плат.

Четыре ключевых момента при проектировании высокоскоростных печатных плат

При проектировании высокоскоростных печатных плат (PCB) технологические вариации и другие факторы могут существенно повлиять на фактическое сопротивление. Автоматизированные инструменты проектирования могут не всегда выявить эти нюансы, поэтому проактивный подход и защитное проектирование становятся ключевыми. Вот как можно решить основные проблемы в проектировании высокоскоростных печатных плат.

Методы заземления многослойных печатных плат

Четырёхслойные печатные платы (PCB) обычно используются в высокоплотных и высокочастотных приложениях и обеспечивают улучшенную электромагнитную совместимость (EMC) более чем на 20 дБ по сравнению с двухслойными платами. В конструкции четырехслойной платы можно использовать полные плоскости заземления и питания. Это позволяет эффективно подключать различные цепи к общей плоскости заземления, при этом рабочий шум управляется отдельно.

Метод проектирования сбалансированной многослойной печатной платы

Печатные платы имеют две структуры: с ядром (core structure) и с фольгой (foil structure). В структуре с ядром все проводящие слои нанесены на материал ядра, а в фольговой структуре на ядре находится только внутренний проводящий слой, а внешний слой покрыт фольгой, склеенной через диэлектрический слой. В процессе многослойной ламинации все проводящие слои соединяются друг с другом с помощью диэлектрика.

Оптимизация дизайна печатной платы для максимальной производительности суперсоединительных MOSFET

Суперсоединительные MOSFET становятся всё более востребованными в приложениях, где ключевым является улучшение эффективности. Благодаря низкому сопротивлению канала и уменьшенной паразитной ёмкости они идеально подходят для использования в схемах, где обычные MOSFET на базе планарной технологии могут не справляться. Однако быстрая коммутация суперсоединительных MOSFET приводит к высокочастотным шумам и радиационным помехам из-за резких переходов напряжения (dv/dt) и тока (di/dt). Тщательный подход к проектированию печатной платы и оптимизация схемы помогут полностью раскрыть потенциал данных транзисторов без потери производительности.

Проектирование электромагнитной совместимости (EMC) в платах печатных схем

Платы PCB являются ключевыми компонентами электронных устройств, обеспечивая как структурную поддержку, так и электрические соединения для элементов схем. Сложность и плотность современных плат делают их всё более подверженными к помехам, поэтому тщательное проектирование необходимо для обеспечения надежной работы устройств.

Полное руководство по защите от электростатического разряда (ESD) в проектировании печатных плат

Электростатический разряд (ESD) может повредить чувствительные компоненты, такие как MOSFET, CMOS и P-N переходы, что приводит к проблемам, таким как повреждение затвора, короткие замыкания и даже плавление проводов.