Декабрь 2024 — Страница 2 — WWPCB
 
Home2024

2024 Декабрь

Здесь вы найдете последние технологии производства печатных плат, советы по проектированию печатных плат, вопросы сборки печатных плат и новости электронной промышленности.
Как изготавливаются печатные платы? Подробное руководство по печатным платам (PCB)

Печатная плата (PCB) — это тонкая плата, изготовленная из изоляционного материала (подложки), с нанесенным на нее проводящим слоем, обычно из меди, который затем травится в определенные схемы для соединения электронных компонентов. Печатные платы позволяют компонентам взаимодействовать друг с другом и образовывать сложные схемы в устройствах.

гост стандарты для печатных плат

Печатные платы ГОСТ — это печатные платы, соответствующие стандартам ГОСТ (русский язык: Государственный стандарт, что означает «национальный стандарт») России и других стран СНГ. Эти стандарты сформулированы Российским национальным агентством по стандартизации и охватывают многие аспекты, такие как качество продукции, производственные характеристики и технические требования

Базовые знания для проектирования печатных плат

Проектирование печатных плат (PCB) является важной частью разработки электронных систем. Оно требует знаний, которые обеспечивают правильность схем, целостность сигналов, минимизацию помех и удобство подключения. В этом материале изложены основные рекомендации и оптимальные методы проектирования.

Высокоскоростные печатные платы: Оптимальная структура шестислойной платы

Стандартная структура шестислойной платы Типичная шестислойная плата состоит из двух основных слоев и двух медных фольг, соединенных полужестким клеем (PP). Эта структура широко используется для обычных печатных плат, не требующих высокоскоростных сигналов.

Обмен опытом в маршрутизации импедансных линий многослойных печатных плат

Маршрутизация импедансных линий на многослойных печатных платах сочетает в себе искусство и науку. Соблюдение принципов сокращения длины линий, симметрии, равной длины и точной компенсации обеспечивает высокоскоростную передачу данных и надежную работу устройства. Используя такие инструменты, как Polar Si9000, и применяя передовые методы проектирования, инженеры могут эффективно решать задачи маршрутизации линий с контролируемым импедансом.

Ключевые проблемы близости отверстий многослойной печатной платы

Близкое расположение отверстий — это распространенная проблема при проектировании многослойных и высокоскоростных печатных плат. Понимание последствий тесного расположения, таких как снижение эффективности сверления, уменьшение размеров колец и снижение надежности, является ключевым

Размещение печатной платы мобильного телефона: ключевые аспекты и лучшие практики трассировки

Тщательное соблюдение этих рекомендаций обеспечивает эффективное и надёжное проектирование PCB для мобильных телефонов. Приоритет для критически важных линий сигналов, правильное заземление и оптимизация распределения питания позволяют минимизировать возможные риски и улучшить производительность устройства, снизив уровень EMI.

Преимущества и недостатки медного покрытия в проектировании печатных плат

Когда медное покрытие выполнено правильно, оно приносит больше пользы, чем вреда, обеспечивая улучшенную производительность, снижение шума и теплоотведение для печатных плат. Однако для достижения наилучших результатов важно внимательно учитывать проект, включая заземление, медные области и специфические требования для высокочастотных или низкочастотных схем. Обращая внимание на эти детали, проектировщики могут оптимизировать медное покрытие для лучшей общей производительности.