| Пункт | Описание | Технические характеристики |
|---|---|---|
| Sheng Yi | Core/P.P | SI643HU, SI10U, SI09U, SI07U, SI05U |
| Mitsubishi Gas Chemical | Core/P.P | HL832NXA, HL832NS, HL832NSR(LC) |
| DooSan | Core/P.P | DS-7409HGB(S), DS-7409HGB(LE), DS-7409HGB(X) |
| Panasonic | Core/P.P | R1515E/R1515H |
| Другие материалы | Core/P.P | E679FGB, E770G(LH), BT-NSF(LCA) |
| Слои | Слои | 1-16 слоев |
| Минимальный размер узора | ум | 25 |
| Минимальное расстояние узора | ум | 25 |
| Минимальная площадка | ум | 80 |
| Минимальное расстояние между центрами BGA | ум | 250 |
| 2-слойная минимальная толщина | ум | 80 |
| 2-слойная минимальная толщина/основная толщина/Pp толщина | ум | 80/30 |
| 4-слойная минимальная толщина/основная толщина/Pp толщина | ум | 200/50/20 |
| 6-слойная минимальная толщина/основная толщина/PP толщина | ум | 240/50/20 |
| 8-слойная минимальная толщина/основная толщина/PP толщина | ум | 330/50/20 |
| Цвет маски для пайки | Зеленый, Черный | |
| Резист для пайки | EG23A, AUS308, AUS320, AUS410 | |
| Поверхностная обработка | Мягкое золотое покрытие, Твердое золотое покрытие, ENIG, OSP | |
| Плоскостность | ум | 5 макс |
| Минимальный размер отверстия | ум | 100 |
| Минимальный размер лазерного отверстия | ум | 50 |
| Минимальный допуск по толщине | ум | 30 |
| Минимальный PP | ум | 25 |
| Минимальное ядро | ум | 40 |
| Минимальное расстояние между центрами пальцев | ум | 65 |
| Минимальная точность пара-позиции | ум | 15 |
| Поддерживаемый процесс | Процесс вычитания, Процесс mSAP | |
| Допуск на маску для пайки | ум | 5 |
WWPCB — компания, занимающаяся электронными решениями, обеспечивающая компоновку печатных плат, производство, сборку, тестирование и проверку печатных плат высокой надежности Flex, Rigid-Flex, RF/Microwave, HDI и Rigid. WWPCB признан технологическим лидером, предоставляющим действительно быстрые услуги и предлагающим «единое окно» и все внутренние решения.